利用D-Swafer執行GC/MS中心切割来检验溶剂中的杂质

由于不同的目的，溶剂广泛的用于制药和食品工业，在使用前要严格进行杂质质量控制(QC)，这一点非常重要，可以确保有害物质不会超标。 用气相色谱（GC）测定溶劑中的杂质，是常见的理想方法。併用质譜儀（MS）检测器的數據能够進一步确定杂质的成分。 由于很多溶剂是由分馏产生的，其中的杂质沸点可能比溶剂低，这样，在GC分析時，杂质的保留时间有可能和溶剂类似，而且其共同洗脱的风险增加了。 另外，如果溶剂洗脱时MS保持开启，离子源和質量分析器就可能引发污染，并且大大增加了燈丝损伤的风险。这个使用报告说明了中心切割技术可以使全部注射的样品到达检测器，卻能夠解决溶剂峰分辨率不足的问题，并避免潜在的检测器损害。