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锤子
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自2007年起,在東京BigSight國際會展中心舉辦的“JPCA Show上,為防止電路板曲翹而降低了熱膨脹率的印刷電路板材料相繼亮相。印刷電路板發生曲翹是安裝上的一大問題。TMA(熱機械分析儀)可解決應用上的問題。詳見附件。 科邁斯集團 科邁斯科技(股)有限公司(TEL:02-89901779)www.techmaxasia.com 先馳精密儀器(股)有限公司 (TEL : 02-89901580) www.techmark-asia.com
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