CMI500 PCB板孔铜测厚仪\膜厚仪

CMI 500 手持式孔铜厚度仪 使用CMI500，能将工业废料和高成本的返工降低至最低限度 CMI500为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽 中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜 箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层 或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行 测量.共同体验优秀PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电 镀过程不可或缺的测量工具 技术规范 测量技术 : 涡电流 最小孔径 : 0.889 mm 厚度范围 : 6-102 μm 可测最薄板厚: 1.6 mm 读数单位 :mil or μm 存储容量 :2000读数 统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 , 最小值 . 精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5% . RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 . 具有连续地和自动地测量功能 . 电池 :9V 电池-50小时或充电器 重量 :255克 ,包含电池 . CMI 500是第一台能够用于测量电路板蚀 刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测 厚仪。测量不受被测表面层温度的影响 读数极其准确与可靠。 与对方联系时，请说明您是在中国化工仪器网看到这条信息的 公司名称： 深圳大茂电子有限公司 办公地址： 深圳福田区湖北大厦南区6楼陈昭成 邮　　编： 518000 联 系 人： 陈昭成 先生 电　　话： 13826558325 传　　真： 0755-83566131 E-mail： 通过本站在线发送邮件联系 szdm9981@126.com