热分析方法(十一)

  1. 类别:分析方法/应用文章
  2. 上传人:热力科技
  3. 上传时间:2012/4/19 13:18:43
  4. 文件大小:27K
  5. 下载次数:16
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简介:

Benoist和Le Pariouer描述了一种新型的集成电路检测器,在取向附生的硅晶片上集成了一个热电堆。据说这种微型的检测器比通常的DSC的灵敏度高出10倍。这种装置已经在一种便携式的单盘(只有一个炉子)DSC上使用。Dong和Hunt报告了另外一种单盘DSC,并且这种DSC有许多优于热流式DSC的特点。

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