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锤子
瑞士万通络合滴定法测定铜电镀槽液中的Cu2+含量
- 类别：分析方法/应用文章
- 上传人：华明仪器
- 上传时间：2014/12/2 14:48:01
- 文件大小：141K
- 下载次数：1
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消耗积分 : 免积分
简介：
应用领域： 电镀关键词： 905，电位滴定法，电镀槽液，Cu2+ 样品： 铜电镀槽液，蓝色透明液体设备和附件： 905 Titrando, 801 Stirrer, 800 Dosino, 6.0502.140 Ion-selective electrode, Cu, 6.0726.100 Ag/AgCl Reference Electrode 样品处理：氢氧化钠溶液：c ( NaOH ) = 2 mol/L 氨-氯化铵缓冲液：pH=10, 滴定剂：c ( EDTA ) = 0.1 mol/L
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