快速、深度剖析LED芯片的镀层结构

类别：分析方法/应用文章
上传人：HORIBA
上传时间：2015/1/13 8:46:46
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简介：

1、分析速度快，不到2分钟可获得LED芯片的镀层结构。2、测试重复性好，可放置于产线，快速筛查产品的合格率或条件优化。3、操作简单，无需额外的超高真空设备。4、维护方便。5、优异的深度分辨率，最小可达亚纳米级别。

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