超薄切片技术在无机固体材料领域的应用实例-热电材料

  1. 类别:其他资料
  2. 上传人:徕卡显微系统
  3. 上传时间:2016/1/29 13:59:47
  4. 文件大小:332K
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简介:

最近,中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、许钫钫研究员、陈立东研究员与美国密歇根大学Uher教授、美国西北大学Snyder教授合作成功合成了一种既不同于寻常晶粒取向随机的多晶材料、也不同于无晶界的单晶材料、具有高度取向性的马赛克晶体热电材料,从而实现了类似玻璃材料的极低热导率和晶体材料的优异电输运性能,其热电优值zT在1000K时达2.1,远高于普通多晶材料体系。马赛克晶体是一种非常特殊的材料状态,宏观上看起来是一个高度完美的单晶,但实际上却是由很多具有微小角度偏转的纳米尺度完美小晶体组成。

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