热封试验仪

热封试验仪型号：XTJ-STH-B 产品能 本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供确的热封试验标。本机控制系统数字化，关键件采用际知名产品，自动化程度，操作简便。 术特点 ? 控制系统数字化显示，设备自动化 ? 数字PID温度控制系统，温控度 ? 选的热封刀材料，热封合面温度均匀致 ? 气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动件正常作的温度 ? 气动控制元件度，套采用际知名 ? 防烫设计和漏电保护设计，操作更安 ? 加热元件心设计，散热均匀，使用寿命长 ? 根据人机程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷 术标 ? 热封温度 室温～300℃(度±1℃) ? 热封压力 0～0.7Mpa ? 热封时间 0.01～9999.99s ? 热 封 面 300mm×10mm ? 加热方式 单加热或双加热 ? 气源压强 ≤0.7MPa ? 试验条件 标准试验环境 ? 主机尺寸 550mm×330mm×460mm（L×B×H） ? 电 源 AC 220V±10％ 50Hz ? 净 重 25 kg 标准配置：主机、脚踏开关 （气源用户自备）