电子元器件失效分析

  1. 类别:其他资料
  2. 上传人:tianyu2008
  3. 上传时间:2007/10/19 17:22:22
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简介:

一、主办单位:中国电子电器可靠性工程协会; 二、承办单位:北京怀远文化传播中心; 三、培训时间、地点: 2天,成都 第九期 2007年10月27-28日,10月26日报到; 2天,苏州 第十期 2007年11月17-18日,11月16日报到; 四、培训费用:1980元/人(两天,含培训费、证书费、午餐费)。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》,告知详细地点及行车路线。 五、培训证书:中国电子电器可靠性工程协会培训证书; 六、课程对象:系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和失效分析工程师; 七、课程提纲: 第一部分电子元器件失效分析技术案例 1.失效分析的基本概念和一般程序 2.失效分析的电测试 3.无损失效分析 4.模拟失效分析 5.制样技术 6.形貌像技术 7.扫描电镜电压衬度像 8.热点检测技术 9.聚焦离子束技术 10. 微区化学成分分析技术 第二部分 分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例 1.塑料封装失效 2.引线键合失效 3.水汽和离子沾污 4.介质失效 5.过电应力损伤 6.闩锁效应 7.静电放电损伤 8.金属电迁移 9.金属电化学腐蚀 10.金属-半导体接触退化 11.芯片粘结失效 第三部分 电子元件的失效机理和案例 1. 电阻器 2. 电容器 3. 继电器 4.连接器 5.印刷电路板和印刷电路板组件 第四部分 微波半导体器件失效机理和案例 第五部分 混合集成电路失效机理和案例 第六部分 其它器件的失效机理和案例 八、师资介绍: 费庆宇 男,信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 九、联系方式: 电 话:010-87670039 传 真:010-87614798 E-MAIL:best@zhongyinet.com 联系人:田 雨

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