自蔓延-电磁铸造法 制备铜铬合金中夹杂物的金相显微分析

触头材料是决定真空断路器性能的关键因素，理想的触头材料必须具有以下电气性能：大的分断电流能力、高的耐电压强度、可靠的抗焊性能、高的导电率和高的导热率、低的电弧烧损率以及低的截流值等。近年来随着大功率真空高压形状技术的发展，CuCr系列的合金触头材料以其众多的优越性能逐渐取代了传统的 W-Cu、Cu-Bi 系列的合金触头材料，而广泛的应用于中高压大功率真空形状电路中，预计随着其性能的不断改善，其应用范围会更加广泛。CuCr 合金高压触头材料的电气性能取决于其微观结构，而微观结构又取决于其制备工艺。传统的粉末冶金法、熔渗法以及真空电弧熔炼法都是以金属 Cu 粉、Cr 粉为原料，存在生产成本高，工艺复杂，且产品致密度差，成品率低等缺点，在制备大尺寸合金铸锭方面存在困难。因此，世界各国都CuCr 合金的制备工艺和技术放在首位。