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在半导体器件失效分析方法中,以使用非破坏性的测试方法最为普遍,包括物理成像观察(光学显微镜、扫描电镜SEM+EDS)、化学分析(FT-IR)、结构分析(扫描电镜SEM或透射显微镜TEM截面分析)、电学性能分析、等。其中,扫描电镜SEM是使用最为广泛的检测工具。考虑到半导体器件的导电性能和失效分析对成像分辨的要求,目前主要使用场发射扫描电镜进行相关分析测试。Keysight FE-SEM 8500是市场上唯一一款桌面型场发射扫描电镜,低电压高分辨成像可以很好的完成绝大多数半导体器件的失效分析,同时简单易用的操作界面和高效实用的成像方法(无需喷金喷碳处理,直接观测),适用于各种不同水平的操作人员。
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