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锤子
简介：
射频等离子清洗在LED封装工艺中的应用 随着人们对半导体发光材料研究的不断深入各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展使其成为最有可能取代传统的白炽灯和荧光灯的新一代照明器具。LED封装工艺过程中芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行射频等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了射频等离子清洗原理及清洗设备并对清洗前后的效果做
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