3T公司使用FLIR红外热像仪检测 PCB组件温差

  1. 类别:分析方法/应用文章
  2. 上传人:FLIR
  3. 上传时间:2017/4/28 17:19:27
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简介:

印刷电路板(PCB)的设计非常复杂。荷兰嵌入式电子产品专家3T公司研发的PCB有时包含2000多个不同组件,如果其中一个出现故障该如何处理?如何判断不足1mm大小的PCB组件出现细微故障时是否会致使电路板发生更大故障?通常,使用热像仪就能解决此问题。多年以来,3T公司一直在多项工作中使用热像仪检测125微米以下的热点。

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