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锤子
该系统广泛用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂,封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估,以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。 该系统能够充分满足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相关测试规范,通过将评估试样置于高压、高温高湿环境下,通过实时监测材料绝缘阻抗的变化,记录相关数据和曲线,帮助使用人员对材料特性进行量化分析。
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