梅特勒-托利多：热分析技术在印刷电路板上的应用

目前，热分析技术有电子材料的研究开发和质量控制中愈来愈成为不可或缺的重要手段之一。热分析技术对于电子材料可提供如下性质指标的测试： 软件温度，玻璃化温度 固化度，固化热，固化温度，最大固化速率 组分分析 尺寸稳定性 应力松弛 阻尼或能量吸收性能 降解温度 热膨胀系统 硬度(模量)测量 本文以印刷电路板为例，详细展现了不同热分析技术，在从不同角度综合评估材料性能上的应用的可能性。