您还有0次抽奖机会
锤子
简介：
现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通常波峰焊接工艺如下：将元件插入相应的元件孔中 → 预涂助焊剂 → 预烘（温度90-100oC） → 波峰焊（220-240oC） → 切除多余插件脚 → 检查。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。
打开失败或需在电脑查看，请在电脑上的资料中心栏目，点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。
推荐学习更多>>
-
￥50 -
￥50
-
￥50
-
￥50
- 注意：
- 1、下载文件需消耗流量，最好在wifi的环境中下载，如果使用3G、4G下载，请注意文件大小。
- 2、下载的文件一般是pdf、word文件，下载后如不能直接浏览，可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
- 3、下载的文件如需解压缩，如果手机没有安装解压缩软件，可到应用商店中下载相应的解压缩APP。