热分析技术在印刷电路板耐热稳定性检测方面的应用

对PCB基板进行耐热稳定性的考察可以使用热重分析仪测试材料的热分解温度，同时可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度。热重分析法（TG）是在可控的温度程序下观察样品的质量随温度或时间的变化关系，主要应用于检测材料的质量变化、热稳定性、分解温度、组分分析、氧化、还原等。 使用热重检测PCB基板的热分解过程，如图谱4所示。该板材的热分解起始参考温度为323.4℃，在330℃时失重速率达到最快，此时板材热分解反应最为剧烈，339.0℃可作为材料分解的终止参考温度，整体失重比例达到31.02%，残余量为68.98%。 同样使用热重分析仪TG也可以得到材料在不同分解程度下所对应的分解温度，具体测试程序按照标准IPC-TM-650 2.4.24.6，结果如图5所示。经过110℃恒温除湿24h后，PCB板材在分解失重达到2%和5%时，所对应的分解温度分别为： a） 失重2%时的热分解温度Td为310.2℃ b） 失重5%时的热分解温度Td为313.4℃