热分析技术在印刷电路板爆板时间检测方面的应用

PCB板材在实际加工和应用场合，外部环境和内耗产生的热量积聚会导致局部温度升高，高温会引起基板树脂的软化、分解，最终导致基板发生分层、爆板等现象，所以在PCB基板的设计、生产和使用过程中，了解其耐热性能和爆板时间，对比不同工艺配方材料之间的性能差异，也是十分必要的。在260℃下恒温得到的爆板时间T260为19.4min，在升温段中出现一个收缩台阶对应为板材的内部应力松弛过程，同时也掩盖了在其区域内发生的玻璃化转变过程。在288℃下的恒温测试曲线，根据图谱可以得到的恒温起始时间和出现不可逆变化（如树脂分解、层板分离）的起始时间，那么可以计算出在288℃下恒温的爆板时间T288为3.9min，同样在动态升温段内也出现了类似T260的应力松弛过程。