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锤子
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PCB板材在实际加工和应用场合,外部环境和内耗产生的热量积聚会导致局部温度升高,高温会引起基板树脂的软化、分解,最终导致基板发生分层、爆板等现象,所以在PCB基板的设计、生产和使用过程中,了解其耐热性能和爆板时间,对比不同工艺配方材料之间的性能差异,也是十分必要的。在260℃下恒温得到的爆板时间T260为19.4min,在升温段中出现一个收缩台阶对应为板材的内部应力松弛过程,同时也掩盖了在其区域内发生的玻璃化转变过程。在288℃下的恒温测试曲线,根据图谱可以得到的恒温起始时间和出现不可逆变化(如树脂分解、层板分离)的起始时间,那么可以计算出在288℃下恒温的爆板时间T288为3.9min,同样在动态升温段内也出现了类似T260的应力松弛过程。
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