化学镀法超细粉体表面包覆原理及优点

  1. 类别:其他资料
  2. 上传人:来亨科学仪器
  3. 上传时间:2017/12/19 13:39:02
  4. 文件大小:141K
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简介:

化学镀法 化学镀指不外加电流而用化学法进行金属沉淀的过程,有置换法、接触镀法和还原法三种。 化学镀法主要用于陶瓷粉体表面包覆金属或复合涂层,实现陶瓷与金属的均匀混合,从而制备金属陶瓷复合材料。

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