PCB(印制电路板)中镀金层等的力学性能检测

  1. 类别:其他资料
  2. 上传人:菲希尔(Fischer)
  3. 上传时间:2018/3/2 10:05:01
  4. 文件大小:586K
  5. 下载次数:23
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简介:

当今,在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄,不仅是为了节约材料,也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层(如镀金层)的机械性能,一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法,将被运用。

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