利用Park NX系统的全自动原子粒显微镜测量及分析

多年来，为了不断满足市场需求和同比更快更高效的设计，半导体元件尺寸已经达到甚至小于1X纳米节点。元件制造方法一直在提高，从2006年的65纳米达到了2014年的14纳米1X节点。国际半导体技术路线图目前预测第一个替代1X的7纳米元件或许会在2017年初次登场。[1]为了延续这样的速度，制造商必须有满足分辨率、精密度和精确度的计量要求的能力。满足这些需求的器械必须提供用于临界尺寸测量的纳米成像技术，测量结果可重复并且在大规模生产环境中能精确到提高生产力。[2] 为了应对这些挑战，通过Park系统，用原子力显微镜（AFM）工具和为自动采集和分析数据而特别定制的软件研发出一个引人注目的纳米测量方案。该软件被命名为Park XEA [3]，设计这个软件的目的是为了让过程控制工程师使用AFM系统获得目标元件准确和可重复的纳米级图像，依据用户自定义的程序定制配套文件。相应的增加生产力，使这种结合的软件和硬件方案吸引各个圆片级元件制造工厂。