使用XRF(X射线荧光)以满足IPC规范

PCB制造中的主要挑战之一是在铜表面形成长期稳定的镀层。表面镀层有两个作用——防止铜与空气接触和氧化， 以及为焊接接头或焊线接合式连接器形成可靠的接触面。重要的是镀层能够在零件的整个预期寿命内做到这一点。某些表面处理仅由一层组成，如浸锡（SN）和浸银（Ag） ；其他的则有几层。每种类型的零件均具有复杂性、可靠性、成本和使用寿命等各方面的优缺点。每一层的厚度对提高产量和可靠性起着关键作用。为帮助制造商提高PCB生产中的再现性和可靠性，IPC编写了指南，为每种类型的表面处理提供合适的表面厚度。这些指南极其详尽，包括如何使用XRF分析准确测量厚度的说明。制造商并非在法律上必须满足IPC的规范，但是他们被视为生产可靠高质量零件的工业标准并被很多客户指定为其电路板的规范。