集成电路测试服务说明

在芯片测试制造中有一道比较重要的工序就是集成电路测试服务，无锡冠亚告诉大家，其集成电路测试服务一般测试和特殊测试在各种环境下不断运行测试的。 芯片制造的一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，集成电路芯片测试流程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而集成电路测试特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。