如何优化QCM-D数据的重现性

QCM-D是一种高灵敏技术，可用于检测频率（f），和耗散（D）的微小变化。高灵敏度是QCM-D分析表界面相互作用和过程的优势，但是如果测量条件不受控制也可能影响数据的重复性。 在这里，我们列举了一份清单，通过最大限度地减少f和D的意外变化，帮助您在得到高质量数据的同时，可以优化QCM-D测量的重现性。 有些测量结果可能是误差 所有影响耦合质量或芯片性能的过程将或多或少都会反映在测量信号中。这意味着污染物、样品变化、温度变化、气泡等都会影响测量结果。在实验准备和执行过程中，这些扰动可能被认为是“微小”的反应变化，但实际上它们可能会对测量得到的f和D信号产生很大的影响，从而破坏结果。要生成高质量的数据，最重要的是要密切关注意外的扰动源。为了消除误差源并优化重现性，需要对实验设计和测量条件进行计划和充分考虑。请注意，某种特定的污染物可能在某种测量情况下是灾难性的，但在另一种测量情况下则无关紧要。 避免可能干扰测量质量信号的污染物 应避免可能无意中与芯片表面相互作用并影响测量质量的污染物。与样品相互作用并通过芯片的所有表面和溶液，例如烧杯、试管、模块内部、O圈、去离子水瓶等都可能是污染源，因此所有这些物品的清洁度是最重要的。为了消除可能的污染源，请确保您拥有： ? 干净的仪器，即液体通道 ? 干净的工具，如镊子、烧杯等 ? 干净的传感器（芯片） ? 干净的样品和溶剂：避免污染、沉淀、不均匀性和不必要的生长物(微生物) 更多详情请下载附件指南以获得完整的清单