亚科电子-微组装工艺设备(宣传彩页)

  1. 类别:仪器样本
  2. 上传人:ASTchian
  3. 上传时间:2020/1/15 14:58:14
  4. 文件大小:9030K
  5. 下载次数:19
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简介:

微组装是通过环氧、共晶或倒装工艺把一个或多个裸芯片或其它元器件固定在厚/ 薄膜基板上,并通过金属线键合,实现电气连接并密封在金属管壳里,以实现一定功能的一级微电子封装工艺。

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