DSC技术在聚酰亚胺材料表征中的应用

聚酰亚胺（Polyimide简称PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。以其优异的力学性能、耐高温性能、低介电常数、耐辐射和高电阻率等特性而被广泛应用于航天航空和微电子行业（作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材）等。 聚酰胺酸的亚胺化过程是一个吸热过程，因此采用差示扫描量热仪（DSC）来对亚胺化过程进行分析是一种非常合适的方法。DSC法也是材料热分析中最常使用的一种方法，目前主流的差示扫描量热仪均采用热流式原理，即在程序控制温度下，测量样品与参比间热流差与温度的关系，让我们看到材料在这一过程中热量的变化，通过DSC曲线的分析，可以得到多种热力学和动力学参数，例如比热容、玻璃化转变温度、固化温度、反应热、转变热、相图、反应速率、结晶速率、高聚物结晶度、样品纯度等