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锤子
微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制
- 类别：分析方法/应用文章
- 上传人：标乐
- 上传时间：2009/3/10 22:49:22
- 文件大小：166K
- 下载次数：138
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消耗积分 : 免积分
简介：
可有效地、精密的、逐层对微电子封装失效分析用样品进行切割和磨制： 1、快速、有效的逐层剥离封装样品； 2、对于耐化学的金属和陶瓷封装样品非常有效； 3、一次同时可对多个样品进行制备； 4、样品最大尺寸：51毫米X51毫米。
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