微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制
- 类别:分析方法/应用文章
- 上传人:标乐
- 上传时间:2009/3/10 22:49:22
- 文件大小:166K
- 下载次数:138
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简介:
可有效地、精密的、逐层对微电子封装失效分析用样品进行切割和磨制:
1、快速、有效的逐层剥离封装样品;
2、对于耐化学的金属和陶瓷封装样品非常有效;
3、一次同时可对多个样品进行制备;
4、样品最大尺寸:51毫米X51毫米。
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