具有多个晶体管触点的抛光IC表面的导电探针AFM (C-AFM) 测量

  1. 类别:其他资料
  2. 上传人:亿诚恒达
  3. 上传时间:2020/8/25 16:14:44
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简介:

化学机械抛光(CMP)是半导体行业在集成电路和存储盘制造过程中采用的标准制造工艺。当目标是使表面平坦时,通常称为化学机械平面化。抛光表面的形貌和电特性可以通过AFM来轻松表征。

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