飞纳电镜助力浙江大学宋吉舟教授团队探索新型转印技术

转印技术可以分为接触式转印和非接触式转印两类，其中接触式转印技术由于需要印章与受主基体相接触，受主基体的性质和几何形状会限制接触式转印技术的适用范围；而现有的非接触式转印技术的实现通常需要较高的温度（约 300℃），这可能会对印章和电子器件造成损坏。 为解决上述问题，浙江大学的宋吉舟教授团队提出了一种新型激光驱动的转印技术，他们通过巧妙的力学设计，获得了一种具有微结构的薄膜的弹性印章，印章对环境温度产生响应进而调节界面黏附，其强弱黏附比最高可达 1000 倍。同时，印章制备过程通过采用商用砂纸作为模具，避开了繁琐复杂的光刻、刻蚀等工艺，使得印章的成本大大降低。