芯片封装等离子体应用,晶圆级封装的等离子清洗-达因特
- 类别:其他资料
- 上传人:Sindin
- 上传时间:2021/3/12 17:54:15
- 文件大小:144K
- 下载次数:4
-
消耗积分 : 免积分
简介:
芯片封装等离子体应用包括用于晶圆级封装的等离子体晶圆清洗、焊前芯片载体等离子体清洗、封装和倒装芯片填充。达因特智能
<< 查看更多
打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。
- 注意:
- 1、下载文件需消耗流量,最好在wifi的环境中下载,如果使用3G、4G下载,请注意文件大小。
- 2、下载的文件一般是pdf、word文件,下载后如不能直接浏览,可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
- 3、下载的文件如需解压缩,如果手机没有安装解压缩软件,可到应用商店中下载相应的解压缩APP。