芯片粘合剂固化控制的DEA测试和动力学分析

2019-03-11 13:50  下载量:3

资料摘要

资料下载

通常情况下,最终用户不需要直接与集成电路(IC)中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等,性能非常可靠。然而,为了满足这种可靠性,电子零件往往要经过500 多步的处理步骤,涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接,以及晶片与活性聚合物的重铸,直至焊接到印刷电路板上。

资料下载

文献贡献者

相关资料 更多

相关产品

当前位置: 略申仪器 资料 芯片粘合剂固化控制的DEA测试和动力学分析

关注

拨打电话

留言咨询