2021热管理材料技术与供应链高峰论坛
尊敬的女士/先生:
徳国耐驰科学仪器制造有限公司 诚挚邀请您出席以下展会,与我们共同探讨热分析在电子产业热管理领域中的应用和发展前景。
会议名称: |
2021热管理材料技术与供应链高峰论坛 |
会议时间: |
2021年05月27-28日 |
会议地点: |
广东 ∙ 东莞 ∙ 东莞喜来登酒店 |
展位号: |
T18 |
展会信息:
本届论坛以“先进热管理材料在电子产业中的技术创新与应用”为主题,讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点,探寻先进热管理材料及技术方案在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和应用场景。
热分析在电子产业热管理领域的应用:
热管理材料研发过程中,导热是必须测量的参数。导热测量方法的选择,与某方法的本身热导率测量范围有关,还关乎于被测物的状态、结构、使用场景(例如温度、气氛、压力、载荷)等。因此,必须针对材料与使用需求选择适当的导热测量方法,才能得到准确可信的导热性能参数。
现场展出设备:
![]() | ||
闪射法导热仪 LFA |
演讲信息:
为帮助您对耐驰有更深入的了解,本次论坛期间,耐驰特派资深热分析应用专家做现场报告。欢迎您前来交流。
讲师介绍
曾智强,博士毕业于清华大学材料科学与工程学院,获博士学位。此后赴新加坡南洋理工大学、英国 Surry 大学任研究员,从事陶瓷基复合薄膜方向的研发与应用研究,发表有二十多篇论文并获得3项发明专利。2003年曾智强博士加入德国耐驰,担任市场与应用总监,致力于拓展德国耐驰热分析、热物性测量系统的应用。
报告时间、会场及题目
报告时间:2021年05月27日,16:35-17:00
报告题目:“软质”材料的导热测量应用
报告摘要:
热管理材料中经常会遇到“软质”材料,例如硅胶、硅脂等。 “软质”的概念还可以拓展到各种形状不固定的材料,例如各种黏度的液体、胶体甚至粉末,以及在使用过程中形态发生变化的材料,例如石蜡。本次报告介绍这类材料导热测量的“痛点”以及解决方案,包括样品制备方法,特殊测量附件以及导热测量方法。
诚挚邀请您莅临耐驰展台参观指导,耐驰将与您就共同关心问题进行深入探讨。
感谢您对耐驰一如既往的支持,恭候您的光临!
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