展会论坛 | 第13届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会

德国耐驰热分析

耐驰公司将于2023年5月12-15日在湖北武汉参加无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称 TEIM 学术年会)。TEIM 学术年会旨在为无机材料领域的科技工作者提供一个重要的学术交流平台，推进我国在无机材料结构、性能及测试评价技术方面的研究及应用的不断发展。

材料的发展离不开测试技术的进步，本届会议的特色主题分论坛是“高温及超高温极端环境下性能测试技术”和“青年人才能力提升交流会（如何发表高水平学术论文和申报科技项目等）”。

武汉 · 融通中南花园酒店

5月14日上午 8:40

《烧结过程的热分析与工艺设计优化》

曾智强博士

德国耐驰仪器市场与应用副总经理

1998年毕业于清华大学材料科学与工程学院，此后赴新加坡南洋理工大学、英国 Surry 大学任研究员，从事陶瓷基复合薄膜研发与应用研究，发表二十多篇论文并获得3项发明专利。

现任德国耐驰市场与应用副总经理，并担任中国仪器仪表学会分析仪器分会热分析仪器专家组成员，中国硅酸盐学会测试技术分会副主任委员。

诚挚邀请您莅临本次大会，耐驰将与您就共同关心问题进行深入探讨。

感谢您对耐驰一如既往的支持，恭候您的光临！

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