热分析技术在印刷电路板玻璃化转变温度检测方面的应用

2017/11/22   下载量： 13 次

方案摘要

方案下载
应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准

利用热膨胀仪按照标准IPC-TM-650 2.4.24.C测试PCB板材的玻璃化转变温度，如图3所示。该板材在经历第一次升温时在133.3℃左右发生收缩，为板材的应力松弛；从第二次升温曲线得到了明显的玻璃化转变温度为125.0℃。 由DSC测得玻璃化转变温度为127.5℃，而由DIL测得玻璃化转变温度为125.0℃，两者差异主要原因是两类仪器在判定玻璃化转变所依据的物理量是不同的。DSC是根据材料随温度变化比热出现“台阶式”变化来判定；而DIL是根据材料随着温度变化膨胀系数出现“拐折式”突变来判断，所以两者测量结果并不完全相同，但本案例测得的两组数据是比较接近的。

方案下载
配置单
上一篇 热分析技术在印刷电路板爆板时间检测方面的应用
下一篇 热分析技术在印刷电路板耐热稳定性检测方面的应用

文献贡献者

德国耐驰热分析
钻石会员 丨 第23年
查看全部资料
相关仪器 更多
相关方案
更多

相关产品

当前位置： 耐驰 方案 热分析技术在印刷电路板玻璃化转变温度检测方面的应用

关注

拨打电话

留言咨询