方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | IPC-TM-650,ASTM D696 |
电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生,电子工程师采用热导体来发散热量,用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用 。热机械分析(TMA) 长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀(CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数变化的点、样品软化和应力释放效应的发生,已经建立起成熟可靠的标准测试方法。对于层状复合产品,TMA 相应的测试方法可以确定在评估升温过程中材料的分层所需时间。TMA4000 的设计大大简化了上述测试过程 ,非常适用于测量低膨胀率的小器件的膨胀。本应用文章提供了这些标准方法 的一些案例。
相关产品
珀金埃尔默热重-红外-气相色谱质谱联用 TG-IR-GC/MS
Avio® 550 Max 珀金埃尔默高性能电感耦合 等离子体发射光谱仪
Avio 550/560 珀金埃尔默高性能电感耦合 等离子体发射光谱仪
珀金埃尔默 PerkinElmer GCMS 2400系统
珀金埃尔默GC 2400™ 平台-带分体式触摸屏 气相色谱质谱平台
珀金埃尔默 PerkinElmer MPS 320™ 微波消解仪
LAMBDA365+ 珀金埃尔默紫外/可见光谱仪
珀金埃尔默 PerkinElmer LC 300 HPLC 超高效液相
珀金埃尔默Spectrum 3™傅立叶变换红外光谱仪
珀金埃尔默 PerkinElmer PinAAcle D 900 原子吸收光谱仪
珀金埃尔默 NexION 5000 多重四极杆ICP-MS
珀金埃尔默环境监测走航系统方案
OilPrep 8 油品稀释器
OilPrep 4 油品稀释器
LPC 500液体颗粒计数器和ICP-OES油品联用系统
关注
拨打电话
留言咨询