半导体封装行业的热分析应用

2021/03/01   下载量： 6 次

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应用领域 半导体
检测样本 集成电路
检测项目
参考标准 无

热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。通常，过程工程师将面临以下问题： a）特定化合物的工艺窗口是什么？ b）如何控制这个过程？ c）优化的固化条件是什么？ d）如何缩短循环时间？ 珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。

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热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。通常，过程工程师将面临以下问题：

 

a）特定化合物的工艺窗口是什么？

b）如何控制这个过程？

c）优化的固化条件是什么？

d）如何缩短循环时间？

珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。


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文献贡献者

珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司
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