方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
岛津公司Minibeam VI型团簇离子枪最高可产出团簇大小为3000的原子团簇，加速电压最高可达20keV。团簇离子源是新型的离子源，传统的单氩离子源在刻蚀材料时会损伤材料，对于有机材料尤为明显。而团簇离子源不会造成这种损伤，温和地将材料表层进行去除，而不会改变内层材料化学态。
聚合物薄膜是重要的有机材料，从半导体领域、显示屏、太阳能电池到腐蚀防护及包装材料都有很多应用。岛津研制的Minibeam VI型团簇离子枪改变了对有机薄膜材料的研究。在很多文章中都有报道，通过团簇离子枪结合XPS可以对有机薄膜的元素化学态进行研究。本篇文章研究了聚合物交联度对团簇枪刻蚀过程的影响。
文献贡献者
岛津生物药整体解决方案（五）—多肽类药物分析篇
锂离子电池电解液中的碳酸酯和添加剂分析
使用ICPE-9800系列分析锂离子充电电池电解液中的元素杂质
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