方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对智能手机的实例观察。通过透视可以观察整个智能手机的全景图，再针对相机、USB端口和BGA放大透视观察。再对BGA进行CT扫描，可以观察BGA的内部气泡、PCB基板与BGA焊接面的结构，运用设备自带测量功能对BGA CT截面进行气泡测量并判断气泡OK/NG、真圆度和直径。最后对BGA进行缺陷分析并展示半透明效果图。
与平板电脑一样，智能手机是广泛使用的移动设备。在这些电子设备中，各种电子部件被有效地安装在有限的空间中，以便同时实现高移动性和高性能。
随着这种设备的发展，它们的内部结构变得越来越复杂。
同时，电子元件的制造涉及一定的缺陷率。损坏的组件不仅会中断设备的运行，还会导致火灾和爆炸等事故。因此，产品的缺陷检查对于实现安全可靠的电子设备极为重要。
一种检查方法是使用X射线检查系统对产品进行内部观察。X射线检查具有优势，因为它们可以实现具有非破坏性的内部观察，意味着可以在与产品投放市场相同的状态下对其进行检查。
本文介绍了使用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查系统对智能手机进行观察的示例。Xslicer SMX-6000可以根据检查目的和要观察的样品进行广泛的观察和分析。由于本文中介绍的观察和分析都可以容易地由任何人进行，因此Xslicer SMX-6000是检查结构日益复杂的电子电器部品的极为有用的工具。
文献贡献者
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