方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
原位分析的重要性不言而喻，可以避免仪器操作或样品处理等过程带来的不确定性。通过岛津AXIS Supra+原位UPS-XPS团簇深度剖析技术对OLED薄膜材料进行了研究，得到了材料的表面组成、功函数、HOMO能带等信息，相关信息可进一步用于材料能带结构等的研究。
原位分析的重要性不言而喻，可以避免仪器操作或样品处理等过程带来的不确定性。岛津AXIS Supra+型光电子能谱仪具备原位UPS-XPS团簇深度剖析技术。UPS在半导体能带结构方面的应用越来越广泛，结合XPS的同时还可以对元素及化学态进行分析，配合团簇离子枪则可以实现对材料深度剖析的目的。原位UPS-XPS团簇深度剖析技术的难度在于放射源的不同，UPS所使用的为He I或He II紫外光源，XPS使用的为X射线光源，团簇枪使用的为氩原子团簇。AXIS Supra+通过独特的仪器结构设计及自动化技术的应用实现了该分析技术。
文献贡献者
Nexera LC-40双进样液相分析系统 应用文集
固废危废检测解决方案
基于AI算法的LC方法开发自动梯度优化
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