方案摘要
方案下载| 应用领域 | 石油/化工 |
| 检测样本 | 聚四氟乙烯(PTFE) |
| 检测项目 | 老化性能>耐热性 |
| 参考标准 | 无 |
使用FTIR解析PTFE在加热环境下的结构变化，使用TGA解析加热过程下重量变化，从多角度评价了材料材料的温度特性。 可以预见，在5G的普及过程中新材料将广泛应用于各种终端的电路板，对于其使用性能的评价也必不可少：使用FTIR可以评价材料加热劣化状态，使用TGA可以评价材料热稳定性和分解温度。
5G（第5代移动通信系统）具有高速大容量、低延迟、多台设备同时连接的强大功能特征，是最新的通信系统。例如通过使用5G，可以瞬间确认保存在IoT中的数据等大数据，利用AI进行分析、学习。这一优势有助于实现远程医疗和家庭医疗、自动驾驶、拥堵预测等，为我们的生活带来崭新的技术和服务。
为了普及5G技术，智能手机等各种终端需要电气性能优异的高频用印刷电路板。因此，替代以往电路板中所使用的FR-4（使用在玻璃布中含浸环氧树脂的材料制造的印刷电路板）和使用聚酰亚胺的玻璃聚酰亚胺电路板的新材料引起人们的关注。具有代表性的有LCP（Liquid Crystal Polymer、液晶聚合物）和氟树脂。本文中使用傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）对氟树脂加热时的结构变化进行了评价，另外还使用热重量测定装置（TGA）对加热时的重量变化进行了评价。
文献贡献者
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