方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视，观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像，使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。
采用岛津公司的SMX-6000设备检查电路板中接插件通孔爬锡率，可以根据X射线透视和CT选择合适的观察方法。任何操作人员都可以轻松的在X射线透视和CT之间任意切换检查样品内部结构。使用HADI-S_THS软件可对接插件通孔X射线透视图片进行爬锡率测量，同时针对CT图像，可使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。
文献贡献者
LC-MS/MS同时分析93种全氟和多氟烷基化合物
锂离子充电电池鼓胀气的分析
一次分析锂离子电池内部降解的鼓胀气
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