方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | 特性 |
| 参考标准 | 无 |
近年来，在质量控制和研发方面，获得物质外表面的信息的需求不断增加，表面分析的重要性与日俱增。表面分析的方法有很多种，各种方法可分析的元素和分析深度存在差异，需要根据测定对象选择合适的方法。XPS（X射线光电子能谱分析法：X-ray Photoelectron Spectroscopy）是一种测量固体表面受到软X射线照射时发射的光电子能量的表面分析方法，可进行物质表面元素的定性和定量分析、化学键状态分析。XPS的分析深度为自表面10nm左右，可以获得物质外表面的化学状态信息。本报告中为您介绍使用XPS分析光学晶体上薄膜键合状态的案例。同时，为您介绍不同的分析方法所带来的元素定性、定量结果的差异。
使用XPS分析了在光学晶体表面实施的氟涂层。与EPMA相比，XPS在深度方向的分析区域较浅，只有10nm左右，可完成表面实施的薄处理层的定性、定量和化学键合状态分析。在本次的案例中，证实涂层主要由CF2-CF2, O-CF2, CF-CF2 构成。
文献贡献者
LC-MS/MS同时分析93种全氟和多氟烷基化合物
锂离子充电电池鼓胀气的分析
一次分析锂离子电池内部降解的鼓胀气
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