电子探针分析氧化铝陶瓷的烧结缺陷

2022/01/04   下载量: 2

方案摘要

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应用领域 建材/家具
检测样本 建筑陶瓷
检测项目
参考标准

为了降低氧化铝陶瓷的烧结温度,使用添加剂是一种常用的有效方法,这种方法对原材料质量和烧结工艺的控制也有不同的要求。本文借助电子探针显微分析仪对一类低温烧结氧化铝陶瓷表面缺陷的问题进行了分析。结果表明:相较于正常烧结件,有缺陷的色彩异常的烧结件,原材料颗粒较粗大,残存有未熔的添加剂颗粒物,但不同颜色区域的微观形貌差异并不明显,主要是由于微观区域的元素面分布差异导致了肉眼可见的色彩异常。针对正常烧结件,也给出了进一步优化工艺的建议。

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配置单
方案详情

1)正常烧结件中氧化铝原材料颗粒较小,表面也较为清洁;色彩异常烧结件,原材料颗粒较大,并且残存有未熔的添加剂颗粒物,但不同颜色区域的微观形貌差异并不明显,相对宏观区域(50μm)平均成分差异也不大。

2)异常烧结件中,微观区域的元素面分布差异导致了肉眼可见的色彩异常。

3)因原材料的差异,在生产工艺参数的设置中也需要进行相应的更改和优化,保证产品生产中各种工艺参数的一致性以减少废品率。

4)电子探针EPMA具有微区SEIBEI成像观察和微区元素面分布扫描功能,综合利用这些功能能够及时解决生产中的缺陷分析问题。


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