方案摘要
方案下载应用领域 | 钢铁/金属 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | 含量分析>铋元素, 金元素, 锡元素, 银元素 |
参考标准 | GB/T 20422-2018《无铅钎料》 |
随着环保政策及法规的实施,电子产品的无铅化是一种必然趋势。传统的锡铅类焊料被环保法规所限制,锡铋银合金是一类环保型焊料,使用Bi取代有铅焊锡中的Pb,例如锡铋银锡膏的应用场合越来越广泛,GB/T 20422-2018《无铅钎料》标准对无铅焊锡技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器,分析锡铋焊锡合金中的Sn、Ag、Bi成分,短期分析稳定性优于0.65%,分析结果与光电直读光谱仪分析值比较,相对误差优于5.0%,可应用于锡铋银合金材料(SnBiAg、SnBi)成分的定量分析。
利用岛津能量色散型X射线荧光光谱仪EDX-7000,分析锡铋银合金焊料成分,具有分析速度快、分析过程无损、环境友好,分析过程简单的优点。使用校准的检测线法分析准确度高,分析结果稳定性好,可应用锡铋银合金焊料(SnBiAg、SnBi)成分的分析,适用于锡铋银合金焊料的型号筛选分析判定。
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