使用Xslicer SMX-6000观察BGA的实例

2022/05/13   下载量: 0

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应用领域 电子/电气
检测样本 其他
检测项目 其它
参考标准

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能,对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。

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采用岛津公司的Xslicer SMX-6000设备检查样品,可以根据不同的观察点和细节选择合适的观察方法。

 

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