方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | 其它 |
参考标准 | 无 |
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能,对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。
采用岛津公司的Xslicer SMX-6000设备检查样品,可以根据不同的观察点和细节选择合适的观察方法。
革故鼎新 新污染物特色方案精选
骨内牙种植体动态疲劳试验
机器学习预测饼干感官评价值
相关产品
关注
拨打电话
留言咨询