EPMA分析电子元器件用电解铜箔表面微缺陷

2022/08/16   下载量: 0

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目 其它
参考标准

在5G电子和新能源领域,铜箔是重要的基础材料之一。本文使用岛津电子探针EPMA分析了电子元器件用电解铜箔表面微小缺陷,测试到腐蚀性元素S、氧化腐蚀产物O及微量元素Al,微观形貌显示有点腐蚀特征。结果显示,岛津电子探针在微量元素解析和超轻元素测试的灵敏度方面有着独特的优势。

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本文使用岛津电子探针EPMA分析了某种铜箔表面微小异常缺陷,检出腐蚀性元素和微量元素,可用于残次品的失效分析及预防。岛津电子探针通过配置52.5°高取出角,可有效提高超轻元素和微量元素检测灵敏度;并以统一4英寸罗兰圆的全聚焦分光晶体兼顾了高灵敏度和高分辨率,可以获得理想的分析结果。


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