基板表面铜箔剥离测试

2022/10/21   下载量： 1 次

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参考标准 《GB/T 5230-2020印制板用电解铜箔》，《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》

本文介绍使用岛津AGS-X 50N电子万能试验机，配合岛津10N气动夹具，90°剥离夹具，参考《GB/T 5230-2020印制板用电解铜箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》标准要求，对基板铜箔进行90°剥离测试，获取剥离测试有效行程中铜箔剥离的平均载荷、最大峰值平均载荷等力学数据。此类应用对于评估基板铜箔剥离强度，解决基板铜箔的生产工艺问题，提供了重要的数据支持。

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使用岛津AGS-X 50N电子精密万能试验机，配合使用岛津10N气动拉伸夹具和箔材90°剥离夹具，可以满足《GB/T 5230-2020印制板用电解铜箔》和《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》标准要求，能够准确测得基板上铜箔的剥离载荷和曲线，为基板铜箔剥离性能判定提供直观的依据。能为带铜箔印制板的开发，品质管理，以及规范化提供了直观的数据支持与应用保障。

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岛津企业管理（中国）有限公司
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