SMX-1000Plus观察PCB组装过程中BGA焊接缺陷

2023/02/20   下载量： 1 次

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应用领域 半导体
检测样本 集成电路
检测项目 物理性质>外观/形貌/宽高比
参考标准 无

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。

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 采用岛津公司的SMX-1000Plus设备检查PCB组装过程中的BGA焊接缺陷，可以垂直及倾斜观察BGA焊接状态，图像清晰，任何操作人员都可以轻松观察。


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文献贡献者

岛津企业管理（中国）有限公司
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