NDI微电子行业解决方案应用文集

2023/04/25   下载量: 1

方案摘要

方案下载
应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面,通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术,可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷,例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等;岛津NDI 设备是这个行业的领先者,至今已有100 多年的历史,在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验,有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等),如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

方案下载
配置单
方案详情

工业 X-Ray 及CT 无损检测技术,在现在的科技发展中,有着不可替代的优势。在不破坏产品的前提下,对产品的内部进行无损检测,对产品内部的结构进行深入的刨析,发现其存在的缺陷,从而不断的完善生产工艺,把产品制造做的尽善尽美。对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面,通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术,可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷,例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等:岛津NDI 设备是这个行业的领先者,至今已有100 多年的历史,在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验,有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等),如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。


上一篇 利用DPiMS QT及LCMS-9030检测食品中大豆异黄酮及其代谢物
下一篇 新污染物检测应用文集

文献贡献者

相关仪器 更多
相关方案
更多

相关产品

当前位置: 岛津 方案 NDI微电子行业解决方案应用文集

关注

拨打电话

留言咨询