方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 集成电路 |
检测项目 | |
参考标准 | / |
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视,没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环,能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比,并使用3D图直观显示。
采用岛津公司的Xslicer SMX-6010设备检查芯片中LED的内部焊接缺陷,可以根据X射线透视和CT选择合适的观察方法。任何操作人员都可以轻松的在X射线透视和CT之间任意切换检查样品内部缺陷。
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